博世基于高通骁龙座舱平台打造的智能座舱方案，全球累计交付量已于近日正式突破1000万套。
在此之前，该方案曾于2023年达成百万套交付里程碑，这意味着仅用短短三年时间，其交付量便实现了十倍的跨越式增长。
自2021年率先于业内全球首发基于高通SA8155P的智能座舱域控制器，开启智能座舱技术探索与落地进程以来，博世已先后规划了多代产品。其中，第二代域融合方案于2024年正式发布，支持舱驾融合的新产品形态，集成了融合网关、TBOX等高性价比组件，可实现跨域协同功能。
据博世智能驾控此前公布的数据，截止2025年10月，博世智能座舱方案便已累计获得超过100个量产及在研项目，并已助力5家头部自主品牌的20余款车型成功走向海外市场。
图片来源：博世智能驾控
这背后，博世构建了从芯片层适配、系统层优化到应用层开发的完整工具链与解决方案，以及“全球交付+本地洞察”的复合能力。
接下来，依托千万套级别的量产经验，博世将进一步推动座舱向AI智能座舱快速演进，并计划于今年推出第三代AI智能座舱平台。据悉，该平台将以高算力AI芯片为核心基座，赋能AI座舱智能场景，同时提供灵活配置的AI Box方案，以满足客户差异化的AI需求。
具体而言，博世AI座舱依托高效的“端云协同”AI架构，将可以实现座舱毫秒级响应，精准秒懂用户意图；通过AI.OS、OMNI模型与上下文记忆管理的深度协同，实现主动服务，完成从“响应”到“预判”的跨越；以高性能算力为基石，叠加博世全栈集成能力，打破座舱与外界的生态壁垒，为用户打造沉浸式、全场景的智能出行生态。
明年，博世计划进一步推出全场景AI驱动的整车中央智能大脑，通过全域AI大融合，实现更具颠覆性的智能出行体验。