2026年4月3日，卓驭科技与立昇科技签署战略合作协议。双方将围绕智能辅助驾驶系统的核心技术与量产落地，推进从芯片适配、系统集成到制造交付的一体化协作。
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根据协议，双方将基于主流车规级智驾芯片启动联合项目，并同步推进多个前沿芯片平台的技术适配，构建覆盖不同算力层级的解决方案体系，以此降低对单一芯片平台的依赖，提升车企在方案选型阶段的供应链安全性与灵活度。
在此基础上，双方以联合攻关团队形式按季度推进客户项目，并系统规划海外市场路径。重点确保已定点项目的规模交付，同时在目标区域建立本地化支持能力，通过共享客户资源与落地渠道，降低各自出海的前期成本。
在制造与供应链环节，双方共同获取的项目将采用立昇科技的规模化智造、质量与交付体系，同时推动供应链资源整合，建立协同采购机制，目标是在议价能力、供应稳定性和响应速度上形成可量化的提升。
技术层面，卓驭科技的“移动智能基座”能力（涵盖算法、中间件与系统集成）与立昇科技的全球化精密制造能力形成直接互补。双方将联合输出从芯片到系统、从研发到量产的一体化方案。
除国内及出海整车场景外，双方的合作还将延伸至具身智能等更广泛的智能体场景，为车企提供从高阶智驾方案到域控制器量产的全链路支持，以降低集成与上车复杂度。
此次合作明确了多芯片并行开发、海外分阶段落地、供应链协同采购等具体路径。对车企而言，这意味着未来可获得更灵活、成本更可控的智驾方案；对双方而言，核心挑战在于多平台开发带来的研发资源分配，以及海外本地化支持能力的实际建设速度。